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　　波峰焊和回流焊在电子制造中都是重要的焊接工艺，但它们之间存在显著的区别。具体的波峰焊和回流焊有什么区别，体现在以下方面：

　　波峰焊主要是通过将插件板的焊接面与高温液态锡直接接触，实现焊接。液态锡在特殊装置的作用下形成类似波浪的现象，焊接件通过时，其引脚或焊盘会与液态锡接触并浸润，从而实现机械与电气连接。波峰焊的主要材料是焊锡条，通常用于穿孔（TH）或混和技术线路板，如电视机、家庭音像设备等的制造过程中。

　　而回流焊则主要通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的连接。它依赖于热气流对焊点的作用，使焊剂在高温气流下进行物理反应达到焊接的目的。回流焊工艺通常分为预热区、加热区和冷却区，每个区域都对焊接质量有着重要影响1。

　　两者在工艺原理、应用场景以及操作方式上都有所不同。波峰焊更适用于穿孔元件的焊接，而回流焊则更多地应用于表面组装元器件的焊接。在选择使用哪种工艺时，需要根据具体的焊接需求和产品特性来决定。

　　请注意，无论是波峰焊还是回流焊，都需要专业的操作技能和严格的质量控制，以确保焊接质量和产品的可靠性。同时，随着环境保护意识的增强，新型的焊接工艺和材料也在不断研发和应用，以适应市场对环保和高效生产的需求。

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